창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMB1 GSA17500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMB1 GSA17500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMB1 GSA17500 | |
관련 링크 | AMB1 GS, AMB1 GSA17500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825SC221ZAT9A | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC221ZAT9A.pdf | ||
RJU4352SDPD-E0#J2 | DIODE GEN PURP 430V 20A TO252 | RJU4352SDPD-E0#J2.pdf | ||
CRGV0603J6M8 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J6M8.pdf | ||
MAX2645EVKIT+ | EVAL KIT MAX2645 | MAX2645EVKIT+.pdf | ||
17802* | 17802* INTER DIP | 17802*.pdf | ||
NATS15 | NATS15 SHARP BGA | NATS15.pdf | ||
BSP615 | BSP615 ORIGINAL SOT223 | BSP615.pdf | ||
3CN00274KHAA | 3CN00274KHAA ALCATEL SMD or Through Hole | 3CN00274KHAA.pdf | ||
RPT516-2050-5 | RPT516-2050-5 RESNET SMD or Through Hole | RPT516-2050-5.pdf | ||
TC9324F | TC9324F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9324F.pdf | ||
HA2156DRM | HA2156DRM INT DIP-40 | HA2156DRM.pdf | ||
TNY375P | TNY375P POWER DIP-7 | TNY375P.pdf |