창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AMB0480ARH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AMB0480ARH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AMB0480ARH | |
관련 링크 | AMB048, AMB0480ARH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRE07143RL | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07143RL.pdf | |
![]() | CMF5517K400DHEB | RES 17.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5517K400DHEB.pdf | |
![]() | CMF556K9000BEBF | RES 6.90K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K9000BEBF.pdf | |
![]() | BCM3212B3IPB | BCM3212B3IPB BCM SMD or Through Hole | BCM3212B3IPB.pdf | |
![]() | RM30TCPM-H | RM30TCPM-H MITSUBISHIPRX 60A 80V | RM30TCPM-H.pdf | |
![]() | CL31B223KCCNNN | CL31B223KCCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B223KCCNNN.pdf | |
![]() | HY62WT081ED701 | HY62WT081ED701 HYUNDAI SOP28 | HY62WT081ED701.pdf | |
![]() | RBV3502 | RBV3502 EIC SMD or Through Hole | RBV3502.pdf | |
![]() | ISL9V3040P | ISL9V3040P FSC TO-220 | ISL9V3040P.pdf | |
![]() | 0603-2.61K | 0603-2.61K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.61K.pdf | |
![]() | GF-FX-GO5200 | GF-FX-GO5200 NVIDIA BGA | GF-FX-GO5200.pdf | |
![]() | FQP6N80==Fairchild | FQP6N80==Fairchild ORIGINAL TO-220 | FQP6N80==Fairchild.pdf |