창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AMA870 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AMA870 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AMA870 | |
| 관련 링크 | AMA, AMA870 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031201.8H | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031201.8H.pdf | |
![]() | RP73D2A2K43BTG | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K43BTG.pdf | |
![]() | MBB02070D3320DC100 | RES 332 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3320DC100.pdf | |
![]() | 74E1K3 | 74E1K3 TI TSSOP5.2 | 74E1K3.pdf | |
![]() | TL084ID | TL084ID TI SOP14 | TL084ID .pdf | |
![]() | K4T1616400-HCE6 | K4T1616400-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1616400-HCE6.pdf | |
![]() | MP7683TD/883 | MP7683TD/883 PMI DIP24 | MP7683TD/883.pdf | |
![]() | CLA66049YCW | CLA66049YCW ZARLINK QFP | CLA66049YCW.pdf | |
![]() | A7708S | A7708S ORIGINAL TO-92 | A7708S.pdf | |
![]() | T5024NL | T5024NL PULSE SMD or Through Hole | T5024NL.pdf | |
![]() | 74FCT16245ATPVCTG4 | 74FCT16245ATPVCTG4 TI SSOP48 | 74FCT16245ATPVCTG4.pdf | |
![]() | AL2M-A21R | AL2M-A21R IDEC SMD or Through Hole | AL2M-A21R.pdf |