창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM93L425 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM93L425 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM93L425 | |
관련 링크 | AM93, AM93L425 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-66.667MBE-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-66.667MBE-T.pdf | |
![]() | ANT-MF-YAG23 | 910MHz, 1.8GHz General Purpose Yagi RF Antenna 860MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.88GHz 23dBi Connector, SMA Male Bracket Mount | ANT-MF-YAG23.pdf | |
![]() | AZ1117S-1.2E1 | AZ1117S-1.2E1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117S-1.2E1.pdf | |
![]() | S1D13503F01A | S1D13503F01A EPSON QFP | S1D13503F01A.pdf | |
![]() | TS-TG-30W-001 | TS-TG-30W-001 TRYSUN SMD or Through Hole | TS-TG-30W-001.pdf | |
![]() | TLP781(GB-TP6,F) | TLP781(GB-TP6,F) TOSHIBA DIP SOP | TLP781(GB-TP6,F).pdf | |
![]() | 5038DIBB60-H15C | 5038DIBB60-H15C MACRONI DIP49 | 5038DIBB60-H15C.pdf | |
![]() | RAA10223G | RAA10223G BOURNS SMD or Through Hole | RAA10223G.pdf | |
![]() | 27LV256-25I/P | 27LV256-25I/P MICROCHIP DIP | 27LV256-25I/P.pdf | |
![]() | 1206Y1K00272JCT | 1206Y1K00272JCT SYFER SMD | 1206Y1K00272JCT.pdf | |
![]() | OPA2132UAE4 | OPA2132UAE4 TEXASINSTRUMENTS 8-SOIC 3.9mm | OPA2132UAE4.pdf | |
![]() | PNX8330ED/C302/S4 557 | PNX8330ED/C302/S4 557 N/A SMD or Through Hole | PNX8330ED/C302/S4 557.pdf |