창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM93422DC-NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM93422DC-NE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM93422DC-NE | |
| 관련 링크 | AM93422, AM93422DC-NE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKDL240-06S10 | DIODE MODULE 600V 250A MAGNAPAK | VS-VSKDL240-06S10.pdf | |
![]() | CTX1-4A-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 5.57µH Inductance - Connected in Series 1.39µH Inductance - Connected in Parallel 5.2 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 9.23A Nonstandard | CTX1-4A-R.pdf | |
![]() | TNPU06031K54AZEN00 | RES SMD 1.54K OHM 1/10W 0603 | TNPU06031K54AZEN00.pdf | |
![]() | LG3437 | LG3437 CDS SMD or Through Hole | LG3437.pdf | |
![]() | 24000-00468-0C1U | 24000-00468-0C1U SAMSUNG QFP160 | 24000-00468-0C1U.pdf | |
![]() | 2N2694 | 2N2694 MOT CAN3 | 2N2694.pdf | |
![]() | ESAC39M04C | ESAC39M04C FUJI TO-220F | ESAC39M04C.pdf | |
![]() | SE25P-MO | SE25P-MO panduit SMD or Through Hole | SE25P-MO.pdf | |
![]() | T830-700BTR | T830-700BTR ST TO-252 | T830-700BTR.pdf | |
![]() | E55451AE | E55451AE ORIGINAL DIP | E55451AE.pdf | |
![]() | 74HC4538D653 | 74HC4538D653 NXP SMD or Through Hole | 74HC4538D653.pdf | |
![]() | SDB1004-0380-S30600 | SDB1004-0380-S30600 HJC INDUCTOR | SDB1004-0380-S30600.pdf |