창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM9266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM9266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM9266 | |
관련 링크 | AM9, AM9266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N4747CP/TR8 | DIODE ZENER 20V 1W DO204AL | 1N4747CP/TR8.pdf | |
![]() | ERA-3AEB6190V | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB6190V.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKEA | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKEA.pdf | |
![]() | F1209D-1W | F1209D-1W MORNSUN SIPDIP | F1209D-1W.pdf | |
![]() | 14007U | 14007U N/A SOP14 | 14007U.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H(ATI9000) | 216P9NZCGA12H(ATI9000) ATI BGA | 216P9NZCGA12H(ATI9000).pdf | |
![]() | K7D161888M | K7D161888M SAMSUNG BGA | K7D161888M.pdf | |
![]() | BU9000-DT | BU9000-DT ST TO-220 | BU9000-DT.pdf | |
![]() | 242184 | 242184 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242184.pdf | |
![]() | N1010NC300 | N1010NC300 WESTCODE SMD or Through Hole | N1010NC300.pdf | |
![]() | 9477GK | 9477GK AP TO252 | 9477GK.pdf | |
![]() | 9-1393480-9 | 9-1393480-9 Tyco SMD or Through Hole | 9-1393480-9.pdf |