창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM8502DMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM8502DMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20P( ) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM8502DMM | |
| 관련 링크 | AM850, AM8502DMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J14M31818.pdf | |
![]() | TFA37S | THYRISTOR | TFA37S.pdf | |
![]() | AD8529ARZG4-REEL7 | AD8529ARZG4-REEL7 AD Original | AD8529ARZG4-REEL7.pdf | |
![]() | RCC-IB6566-PO4 | RCC-IB6566-PO4 SERVERWO BGA | RCC-IB6566-PO4.pdf | |
![]() | C5650X5R1H106KT000N | C5650X5R1H106KT000N TDK SMD | C5650X5R1H106KT000N.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2XT | MLF2012A1R2XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R2XT.pdf | |
![]() | D55342K07B820GM | D55342K07B820GM IRCINCADVFILM SMD DIP | D55342K07B820GM.pdf | |
![]() | W28-XT1A-8 | W28-XT1A-8 Honeywell SMD or Through Hole | W28-XT1A-8.pdf | |
![]() | MAX3221ECTE+ | MAX3221ECTE+ Maxim 16-TQFN | MAX3221ECTE+.pdf | |
![]() | ECEV2A3R3SR | ECEV2A3R3SR Panasonic SMD | ECEV2A3R3SR.pdf | |
![]() | EP244DC-10A | EP244DC-10A ALTEPA DIP | EP244DC-10A.pdf |