창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM8253-5DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM8253-5DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM8253-5DC | |
| 관련 링크 | AM8253, AM8253-5DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1879063-8 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 3-1879063-8.pdf | |
![]() | TMC0505K000FE02 | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 50W | TMC0505K000FE02.pdf | |
![]() | TNPW0805392KBETA | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805392KBETA.pdf | |
![]() | NF8200-A-A2 | NF8200-A-A2 NVIDIA BGA | NF8200-A-A2.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-FIB0 | K9K2G08U0M-FIB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0M-FIB0.pdf | |
![]() | FMR-13 | FMR-13 KSS SMD or Through Hole | FMR-13.pdf | |
![]() | TSH24D | TSH24D ST SOP-14 | TSH24D.pdf | |
![]() | A4GA4.5Z | A4GA4.5Z FUJITSU DIP-SOP | A4GA4.5Z.pdf | |
![]() | ND3-24S12B | ND3-24S12B SANGUEI DIP | ND3-24S12B.pdf |