창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM81C471-66JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM81C471-66JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM81C471-66JC | |
| 관련 링크 | AM81C47, AM81C471-66JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H7410BST1 | RES SMD 741 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7410BST1.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA21H RX300ML | 216NLS3BGA21H RX300ML ATIIGP BGA | 216NLS3BGA21H RX300ML.pdf | |
![]() | TPA6202A1ZQ | TPA6202A1ZQ TI SMD or Through Hole | TPA6202A1ZQ.pdf | |
![]() | IMH9A T11O | IMH9A T11O ROHM SOT-163 | IMH9A T11O.pdf | |
![]() | 2SK3244 | 2SK3244 SAY TO-220 | 2SK3244.pdf | |
![]() | R16M781IB25-F | R16M781IB25-F Exar BGA25 | R16M781IB25-F.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-E/PT | PIC18F45J10-E/PT MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10-E/PT.pdf | |
![]() | BR34L02FVT-W | BR34L02FVT-W ROHM TSSOP-BB | BR34L02FVT-W.pdf | |
![]() | MAX3072EESAT | MAX3072EESAT MXM SMD or Through Hole | MAX3072EESAT.pdf | |
![]() | ECS-500-18-9-3O | ECS-500-18-9-3O ECS SMD or Through Hole | ECS-500-18-9-3O.pdf |