창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM8155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM8155 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM8155 | |
| 관련 링크 | AM8, AM8155 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 6-1879056-6 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 6-1879056-6.pdf | |
![]() | DS1761S4 | DS1761S4 DALLAS SOP24 | DS1761S4.pdf | |
![]() | TMG-325R-V-T/R | TMG-325R-V-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | TMG-325R-V-T/R.pdf | |
![]() | CQSF2026-GP | CQSF2026-GP CHEQUER SMD or Through Hole | CQSF2026-GP.pdf | |
![]() | 29LV800BE70PFTN | 29LV800BE70PFTN FUJI SMD or Through Hole | 29LV800BE70PFTN.pdf | |
![]() | RG82845E/SL66N | RG82845E/SL66N INTEL BGA | RG82845E/SL66N.pdf | |
![]() | UM61256CK-20* | UM61256CK-20* MT SMD or Through Hole | UM61256CK-20*.pdf | |
![]() | SCB2673BC5N40-F | SCB2673BC5N40-F S DIP40 | SCB2673BC5N40-F.pdf | |
![]() | 22-03-5145 | 22-03-5145 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-5145.pdf | |
![]() | CL31C270JBNCA | CL31C270JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C270JBNCA.pdf |