창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM79C30AJC/J-SSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM79C30AJC/J-SSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM79C30AJC/J-SSP | |
| 관련 링크 | AM79C30AJ, AM79C30AJC/J-SSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F23IDT.pdf | |
![]() | NAL25-7605A | NAL25-7605A ARTESYN SMD or Through Hole | NAL25-7605A.pdf | |
![]() | b59850c0130a070 | b59850c0130a070 tdk-epc SMD or Through Hole | b59850c0130a070.pdf | |
![]() | 899-1-R6.2K | 899-1-R6.2K BECKMAN DIP14 | 899-1-R6.2K.pdf | |
![]() | 813L CPA | 813L CPA IMP DIP-8 | 813L CPA.pdf | |
![]() | DSO751SV-28.704MHZ | DSO751SV-28.704MHZ KDS SMD or Through Hole | DSO751SV-28.704MHZ.pdf | |
![]() | K7R161864B-FC16 | K7R161864B-FC16 SAMSUNG BGA | K7R161864B-FC16.pdf | |
![]() | 29L5318PQ1 | 29L5318PQ1 IBM BGA | 29L5318PQ1.pdf | |
![]() | IDT7208L35 | IDT7208L35 IDT PLCC | IDT7208L35.pdf | |
![]() | RO2144A-2 | RO2144A-2 RFM SMD or Through Hole | RO2144A-2.pdf | |
![]() | IDT2308-4DCGI8 | IDT2308-4DCGI8 IDT SMD or Through Hole | IDT2308-4DCGI8.pdf | |
![]() | MAX6192ACSA | MAX6192ACSA MAXIM SOP-8 | MAX6192ACSA.pdf |