창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM79C30AJC/EDV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM79C30AJC/EDV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM79C30AJC/EDV | |
관련 링크 | AM79C30A, AM79C30AJC/EDV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQW04AN9N1C00D | 9.1nH Unshielded Inductor 400mA 160 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN9N1C00D.pdf | ||
K4B1G1646E-GQH9 | K4B1G1646E-GQH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-GQH9.pdf | ||
M5M81C55FP2 | M5M81C55FP2 MITSUBIS SOP40 | M5M81C55FP2.pdf | ||
OPA4658UB | OPA4658UB TexasInstruments SMD or Through Hole | OPA4658UB.pdf | ||
FLC253MH-6 | FLC253MH-6 FUJITSU SMD or Through Hole | FLC253MH-6.pdf | ||
RF001YN | RF001YN MICREL 14-DIP | RF001YN.pdf | ||
KBY00N00HA-A448 | KBY00N00HA-A448 SAMSUNG BGA | KBY00N00HA-A448.pdf | ||
SAP08N/SAP08P | SAP08N/SAP08P SANKEN DIP | SAP08N/SAP08P.pdf | ||
DF1E-10P-2.5DS(05) | DF1E-10P-2.5DS(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1E-10P-2.5DS(05).pdf | ||
4N26STA-V | 4N26STA-V LITE-ON SMD or Through Hole | 4N26STA-V.pdf | ||
LH532K1D | LH532K1D SHP N A | LH532K1D.pdf | ||
PIC93LC46B-I | PIC93LC46B-I MIC DIP | PIC93LC46B-I.pdf |