창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM7969-125JC/T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM7969-125JC/T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM7969-125JC/T | |
| 관련 링크 | AM7969-1, AM7969-125JC/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-13.560MANE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.560MANE-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-13-33S-40.68000D | OSC XO 3.3V 40.68MHZ ST | SIT8008BC-13-33S-40.68000D.pdf | |
![]() | SP1210R-393G | 39µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-393G.pdf | |
![]() | TNPU0805470RBZEN00 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805470RBZEN00.pdf | |
![]() | AD5305ARM-REEL7 | AD5305ARM-REEL7 AD MSOP10 | AD5305ARM-REEL7.pdf | |
![]() | 8G101 | 8G101 TOS TO-251 | 8G101.pdf | |
![]() | 1008HQ-18NXJLC | 1008HQ-18NXJLC coilcraft SMD or Through Hole | 1008HQ-18NXJLC.pdf | |
![]() | ECWU1C184JB9 | ECWU1C184JB9 N/Y NY | ECWU1C184JB9.pdf | |
![]() | SAA5677H/M1 | SAA5677H/M1 NXP QFP | SAA5677H/M1.pdf | |
![]() | DO2010-333MLC | DO2010-333MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | DO2010-333MLC.pdf | |
![]() | HH-1M3216-301JT | HH-1M3216-301JT CTC SMD | HH-1M3216-301JT.pdf | |
![]() | CL08-1-4.7K | CL08-1-4.7K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08-1-4.7K.pdf |