창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM777. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM777. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM777. | |
관련 링크 | AM7, AM777. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAQ2D391MELA30 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2D391MELA30.pdf | |
![]() | RT0603BRC0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0793R1L.pdf | |
![]() | RT0603WRC0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0725K5L.pdf | |
![]() | A3290KLHLX-T | IC HALL EFFECT LATCH SOT23W | A3290KLHLX-T.pdf | |
![]() | LT3972EDD#PBF | LT3972EDD#PBF LT QFN10 | LT3972EDD#PBF.pdf | |
![]() | M50554-263SP | M50554-263SP MIT DIP | M50554-263SP.pdf | |
![]() | TS372CDR | TS372CDR TI SOP8 | TS372CDR.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB8 | KFN4G16Q2A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFN4G16Q2A-DEB8.pdf | |
![]() | SLP271 | SLP271 Sanyo N A | SLP271.pdf | |
![]() | RLC35KR620JTE | RLC35KR620JTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RLC35KR620JTE.pdf | |
![]() | 2SD1475 | 2SD1475 MAT TO-220F | 2SD1475.pdf |