창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM73C965KC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM73C965KC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM73C965KC | |
관련 링크 | AM73C9, AM73C965KC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385439040JFP2B0 | 0.39µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385439040JFP2B0.pdf | |
![]() | CDRH104RNP-220NC | 22µH Shielded Inductor 2.5A 73 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RNP-220NC.pdf | |
![]() | ERA-8ARW7152V | RES SMD 71.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW7152V.pdf | |
![]() | BZX585B5V1 | BZX585B5V1 ph SMD or Through Hole | BZX585B5V1.pdf | |
![]() | CL765S8 | CL765S8 CORELOGI BGA | CL765S8.pdf | |
![]() | R8040 | R8040 R DIP | R8040.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-PIB5000 | KFG5616U1A-PIB5000 SAMSUNG TSOP | KFG5616U1A-PIB5000.pdf | |
![]() | BHM | BHM GS/FD DO-214AB | BHM.pdf | |
![]() | TRJE337K006RNJ | TRJE337K006RNJ KEMET SMD | TRJE337K006RNJ.pdf | |
![]() | 1922081-1 | 1922081-1 TE SMD or Through Hole | 1922081-1.pdf | |
![]() | SDDFD30100 | SDDFD30100 ALPS SMD or Through Hole | SDDFD30100.pdf | |
![]() | AM6LS33DM-B | AM6LS33DM-B AMD DIP | AM6LS33DM-B.pdf |