창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM70CR259 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM70CR259 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM70CR259 | |
관련 링크 | AM70C, AM70CR259 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0659P1000-13 | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0659P1000-13.pdf | |
![]() | AA0805FR-07604RL | RES SMD 604 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07604RL.pdf | |
![]() | RC2010FK-072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072K21L.pdf | |
Y406650K0000T0R | RES SMD 50K OHM 0.01% 1.2W 2512 | Y406650K0000T0R.pdf | ||
![]() | 25P16V | 25P16V ST SOP16 | 25P16V.pdf | |
![]() | 216PLAKA24FG (Mobility X1600) | 216PLAKA24FG (Mobility X1600) ATi BGA | 216PLAKA24FG (Mobility X1600).pdf | |
![]() | DH4W213 | DH4W213 BRANDNER SMD or Through Hole | DH4W213.pdf | |
![]() | M50727-035SP | M50727-035SP MIT DIP | M50727-035SP.pdf | |
![]() | K7A8036000MQC15 | K7A8036000MQC15 SAM PQFP | K7A8036000MQC15.pdf | |
![]() | TDA12020H1/N2FOO | TDA12020H1/N2FOO PHI QFP128 | TDA12020H1/N2FOO.pdf | |
![]() | XC2S400E6FG676C | XC2S400E6FG676C XILINX bga | XC2S400E6FG676C.pdf | |
![]() | HM472114-3 | HM472114-3 HIT DIP18 | HM472114-3.pdf |