창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM6LS33DM-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM6LS33DM-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM6LS33DM-B | |
관련 링크 | AM6LS3, AM6LS33DM-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K682K10X7RF53H5 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K682K10X7RF53H5.pdf | |
![]() | 416F48013CST | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CST.pdf | |
![]() | CRCW20104R22FKEFHP | RES SMD 4.22 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20104R22FKEFHP.pdf | |
![]() | PF132V500ED2B | PF132V500ED2B CDE DIP | PF132V500ED2B.pdf | |
![]() | URF2010 | URF2010 MOSPEC TO-220F | URF2010.pdf | |
![]() | SDIN4C2-8G-944 | SDIN4C2-8G-944 SANDISK SMD or Through Hole | SDIN4C2-8G-944.pdf | |
![]() | 180437-2 | 180437-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 180437-2.pdf | |
![]() | 5-569610-1 | 5-569610-1 TYCO SMD or Through Hole | 5-569610-1.pdf | |
![]() | G4Z | G4Z N/A SOT23-6 | G4Z.pdf | |
![]() | PE-8277MNL | PE-8277MNL PULSE SMD or Through Hole | PE-8277MNL.pdf |