창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM51630C530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM51630C530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM51630C530 | |
| 관련 링크 | AM5163, AM51630C530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1E821MPD1TD | 820µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW1E821MPD1TD.pdf | ||
![]() | ADM237LJN | ADM237LJN AD DIP-24 | ADM237LJN.pdf | |
![]() | RM065-2A-502 | RM065-2A-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM065-2A-502.pdf | |
![]() | KC022L | KC022L GESensing SMD or Through Hole | KC022L.pdf | |
![]() | W25X10AVSNIG T/R | W25X10AVSNIG T/R winbond SMD or Through Hole | W25X10AVSNIG T/R.pdf | |
![]() | LJ-RGD-T8-O2 | LJ-RGD-T8-O2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LJ-RGD-T8-O2.pdf | |
![]() | MAX6716UTVHD3-T | MAX6716UTVHD3-T MAXIM SOT23-6 | MAX6716UTVHD3-T.pdf | |
![]() | 6231401 | 6231401 SIM DIP-16 | 6231401.pdf | |
![]() | THS3091DDAR | THS3091DDAR TI SMD or Through Hole | THS3091DDAR.pdf | |
![]() | MTD392IN | MTD392IN XX XX | MTD392IN.pdf | |
![]() | UPC1605G | UPC1605G NEC SSOP | UPC1605G.pdf |