창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM50D03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM50D03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM50D03 | |
관련 링크 | AM50, AM50D03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A3R6BAT2A | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R6BAT2A.pdf | |
![]() | KAI-01150-FBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1280H x 720V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-01150-FBA-JD-BA.pdf | |
![]() | CPCL04DFC | Pressure Sensor 0.15 PSI (1 kPa) Differential Male - 0.16" (4.06mm) Tube, Dual 0 mV ~ 25 mV (12V) 4-SIP Module | CPCL04DFC.pdf | |
![]() | TMP4305 | TMP4305 TOS ZIP | TMP4305.pdf | |
![]() | CNR139 | CNR139 QTC DIP | CNR139.pdf | |
![]() | NJM2100V TE2 | NJM2100V TE2 JRC TSSOP | NJM2100V TE2.pdf | |
![]() | VC1812226P540DP | VC1812226P540DP AVX SMD or Through Hole | VC1812226P540DP.pdf | |
![]() | 930-115P-51S | 930-115P-51S AMP SMD or Through Hole | 930-115P-51S.pdf | |
![]() | ZLP32300H2032G | ZLP32300H2032G ZILOG SSOP | ZLP32300H2032G.pdf | |
![]() | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 | RGR-6240-0-25CSP-MT-01 Qualcomm SMD or Through Hole | RGR-6240-0-25CSP-MT-01.pdf | |
![]() | FS14AS-9A | FS14AS-9A RENESAS TO252 | FS14AS-9A.pdf | |
![]() | 44143C756B | 44143C756B Edac SMD or Through Hole | 44143C756B.pdf |