창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM450-2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM450-2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-99 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM450-2M | |
| 관련 링크 | AM45, AM450-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 618-00050-01 | 618-00050-01 ORIGINAL DIP28 | 618-00050-01.pdf | |
![]() | HG61H04L01P | HG61H04L01P Hitachi DIP-28 | HG61H04L01P.pdf | |
![]() | MIC5295-3.0YD | MIC5295-3.0YD MICREL TO-252-5 | MIC5295-3.0YD.pdf | |
![]() | GRM39-024 X5R 105K 16 | GRM39-024 X5R 105K 16 MURATA SMD or Through Hole | GRM39-024 X5R 105K 16.pdf | |
![]() | BA62199B | BA62199B ROHM DIP | BA62199B.pdf | |
![]() | C3225JB1A226KT000N | C3225JB1A226KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225JB1A226KT000N.pdf | |
![]() | MSP430G2303IRHB32T | MSP430G2303IRHB32T TI SMD or Through Hole | MSP430G2303IRHB32T.pdf | |
![]() | QA11343-LH81-AF | QA11343-LH81-AF FOXCONN SMD or Through Hole | QA11343-LH81-AF.pdf | |
![]() | OR2T40A7BA352-DB | OR2T40A7BA352-DB LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR2T40A7BA352-DB.pdf | |
![]() | 0608-560K | 0608-560K LY DIP | 0608-560K.pdf | |
![]() | KM736V889F-67 | KM736V889F-67 SAMSUNG BGA | KM736V889F-67.pdf | |
![]() | PMAX232 | PMAX232 TI SOP16 5.2MM | PMAX232.pdf |