창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM42DL1634DT70I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM42DL1634DT70I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM42DL1634DT70I | |
관련 링크 | AM42DL163, AM42DL1634DT70I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB16000D0FFJCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000D0FFJCC.pdf | |
![]() | 3362P-001-103 | 3362P-001-103 BNS SMD or Through Hole | 3362P-001-103.pdf | |
![]() | 27MHZ 18PF 15PPM | 27MHZ 18PF 15PPM HOSONIC 4P 3225 | 27MHZ 18PF 15PPM.pdf | |
![]() | JRC1062C | JRC1062C ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC1062C.pdf | |
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![]() | UPD17242-121 | UPD17242-121 NEC SSOP30 | UPD17242-121.pdf | |
![]() | W242547-70LL | W242547-70LL Winbond DIP | W242547-70LL.pdf | |
![]() | B39202LS26BA710 | B39202LS26BA710 EPCOS SMD | B39202LS26BA710.pdf | |
![]() | MSP3415GC12FM | MSP3415GC12FM MICRONASO DIP52 | MSP3415GC12FM.pdf | |
![]() | MPD8251AFC | MPD8251AFC NEC DIP | MPD8251AFC.pdf |