창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM3G-1212SZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM3G-1212SZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM3G-1212SZ | |
관련 링크 | AM3G-1, AM3G-1212SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839122634G | 220pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839122634G.pdf | |
![]() | RMCF0603JG2K00 | RES SMD 2K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG2K00.pdf | |
![]() | RE0603FRE0724KL | RES SMD 24K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0724KL.pdf | |
![]() | RG1005P-6810-D-T10 | RES SMD 681 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-6810-D-T10.pdf | |
![]() | 80152#10 | 80152#10 AVAGO DIP6 | 80152#10.pdf | |
![]() | S6B0108B01 | S6B0108B01 SAMSUNG QFP | S6B0108B01.pdf | |
![]() | TLP581G | TLP581G TOS DIP SOP5 | TLP581G.pdf | |
![]() | BLP7272A | BLP7272A BL SMD or Through Hole | BLP7272A.pdf | |
![]() | LTC1067CS#PBF | LTC1067CS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1067CS#PBF.pdf | |
![]() | 4187M00010-C | 4187M00010-C N/A SMD or Through Hole | 4187M00010-C.pdf | |
![]() | MT9044AP1 | MT9044AP1 ZARLINK PLCC | MT9044AP1.pdf | |
![]() | AM2915ADC | AM2915ADC AMD NA | AM2915ADC.pdf |