창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM386SX-40. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM386SX-40. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM386SX-40. | |
| 관련 링크 | AM386S, AM386SX-40. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 227TMA050M | ELECTROLYTIC | 227TMA050M.pdf | |
![]() | ECQ-E6334KFW | 0.33µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.307" W (26.00mm x 7.80mm) | ECQ-E6334KFW.pdf | |
![]() | 1025-74H | 180µH Unshielded Molded Inductor 57mA 17 Ohm Max Axial | 1025-74H.pdf | |
![]() | ESR25JZPF3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF3R60.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-BCF8 | K4T1G084QE-BCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G084QE-BCF8.pdf | |
![]() | IFQ3-0004 | IFQ3-0004 HP QFP | IFQ3-0004.pdf | |
![]() | STH44100-6 | STH44100-6 ORIGINAL SOJ | STH44100-6.pdf | |
![]() | P2005S | P2005S ORIGINAL SOP8 | P2005S.pdf | |
![]() | SS24 SMA | SS24 SMA ORIGINAL DO214AC | SS24 SMA.pdf | |
![]() | 901522104 | 901522104 MOLEX SMD or Through Hole | 901522104.pdf | |
![]() | UPD75108CW-254 | UPD75108CW-254 NEC SMD or Through Hole | UPD75108CW-254.pdf | |
![]() | NQ85021G | NQ85021G SEEQ PLCC | NQ85021G.pdf |