창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM386SC300-25KC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM386SC300-25KC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM386SC300-25KC | |
관련 링크 | AM386SC30, AM386SC300-25KC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-100.000MHZ-ZR-E | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-100.000MHZ-ZR-E.pdf | |
![]() | PBRC-4.19AR | 4.19MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-4.19AR.pdf | |
![]() | CRCW1206180KJNEA | RES SMD 180K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206180KJNEA.pdf | |
![]() | LQP03TN0N8B00B | LQP03TN0N8B00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN0N8B00B.pdf | |
![]() | TMC3860ANS | TMC3860ANS TI DIP | TMC3860ANS.pdf | |
![]() | MIC18F819-I/P | MIC18F819-I/P MIC DIP | MIC18F819-I/P.pdf | |
![]() | HD74LS138FPTL | HD74LS138FPTL HIT SOP5.2mm | HD74LS138FPTL.pdf | |
![]() | BZ-HZ433-AV-L21-TRB | BZ-HZ433-AV-L21-TRB BRIGHT SMD or Through Hole | BZ-HZ433-AV-L21-TRB.pdf | |
![]() | S912XD128F2CAAR | S912XD128F2CAAR FREESCALE QFP80 | S912XD128F2CAAR.pdf | |
![]() | N760023BFKC206 | N760023BFKC206 NS PLCC | N760023BFKC206.pdf | |
![]() | MMK5475K50J | MMK5475K50J EVOX SMD or Through Hole | MMK5475K50J.pdf |