창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM306213R1DBGEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM306213R1DBGEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM306213R1DBGEVB | |
관련 링크 | AM306213R, AM306213R1DBGEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F1601XIKT | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIKT.pdf | |
![]() | MRS25000C1004FCT00 | RES 1M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1004FCT00.pdf | |
![]() | TD8088 | TD8088 INTEL DIP40 | TD8088.pdf | |
![]() | VT321AFCX-ADJ | VT321AFCX-ADJ ORIGINAL BGA | VT321AFCX-ADJ.pdf | |
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![]() | DF23C-50DP-0.5V(91) | DF23C-50DP-0.5V(91) HRS() SMD or Through Hole | DF23C-50DP-0.5V(91).pdf | |
![]() | 2222 631 58121 (N750 120PF 2% 100V) | 2222 631 58121 (N750 120PF 2% 100V) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 631 58121 (N750 120PF 2% 100V).pdf | |
![]() | TL431AIDB | TL431AIDB TI SOP8 | TL431AIDB.pdf | |
![]() | TPS5302DAPR | TPS5302DAPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS5302DAPR.pdf | |
![]() | V1DE-1 | V1DE-1 NEC QFP | V1DE-1.pdf | |
![]() | XCV300BG432C 4052 | XCV300BG432C 4052 XILINX BGA | XCV300BG432C 4052.pdf |