창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM300MX-CU-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM300MX-CU-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM300MX-CU-R | |
| 관련 링크 | AM300MX, AM300MX-CU-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B108M060AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B108M060AG.pdf | |
![]() | S0603-15NH2S | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH2S.pdf | |
![]() | CPF1206B5K6E1 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B5K6E1.pdf | |
![]() | RCP2512B470RGED | RES SMD 470 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B470RGED.pdf | |
![]() | PAN3402DK-TJ | PAN3402DK-TJ PIXART SMD or Through Hole | PAN3402DK-TJ.pdf | |
![]() | HMC410 | HMC410 HITTITE MSOP8 | HMC410.pdf | |
![]() | TG88-S020NXRL | TG88-S020NXRL HALO SOP40 | TG88-S020NXRL.pdf | |
![]() | RJ80535/1400/512 | RJ80535/1400/512 Intel BGA | RJ80535/1400/512.pdf | |
![]() | A9060-13 | A9060-13 PerkinElm SMD or Through Hole | A9060-13.pdf | |
![]() | 24C32 / 24C64 | 24C32 / 24C64 ATMEL TSSOP | 24C32 / 24C64.pdf | |
![]() | BCM560B1KTB | BCM560B1KTB BCM BGA | BCM560B1KTB.pdf | |
![]() | PIC12629t-i/sn | PIC12629t-i/sn MICROCHIP DIP | PIC12629t-i/sn.pdf |