창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2V648C2T75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2V648C2T75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2V648C2T75 | |
| 관련 링크 | AM2V648, AM2V648C2T75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H562J2P1C03B | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H562J2P1C03B.pdf | |
![]() | TS192F33IET | 19.2MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F33IET.pdf | |
![]() | XC3164A-3PG132C | XC3164A-3PG132C XILINX PGA | XC3164A-3PG132C.pdf | |
![]() | ICL8007AM | ICL8007AM INTEL SMD or Through Hole | ICL8007AM.pdf | |
![]() | SK24ET/R | SK24ET/R PANJIT SMBDO-214AA | SK24ET/R.pdf | |
![]() | HSMP-3802(XHZ) | HSMP-3802(XHZ) HP SOT23 | HSMP-3802(XHZ).pdf | |
![]() | MC79L12F-TP | MC79L12F-TP MICRO SOT89-3 | MC79L12F-TP.pdf | |
![]() | ES29LV16B | ES29LV16B ORIGINAL SMD or Through Hole | ES29LV16B.pdf | |
![]() | DCMC263T300FG2DP | DCMC263T300FG2DP RENSAS SMD or Through Hole | DCMC263T300FG2DP.pdf | |
![]() | 6.3ZA33M4X7 | 6.3ZA33M4X7 RUBYCON DIP | 6.3ZA33M4X7.pdf | |
![]() | CEM9535M | CEM9535M CEM SMD-8 | CEM9535M.pdf | |
![]() | BWR-15/330-D12 | BWR-15/330-D12 DOATEL SMD or Through Hole | BWR-15/330-D12.pdf |