창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2V648C2T75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2V648C2T75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2V648C2T75 | |
| 관련 링크 | AM2V648, AM2V648C2T75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC-306 32.7680K-G0: ROHS | 32.768kHz ±100ppm 수정 20pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 32.7680K-G0: ROHS.pdf | |
![]() | RT0603WRE0715KL | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0715KL.pdf | |
![]() | 4308M-101-392 | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 8SIP | 4308M-101-392.pdf | |
![]() | M38254M6330FP | M38254M6330FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38254M6330FP.pdf | |
![]() | HN482764G -4* | HN482764G -4* MOELLER NULL | HN482764G -4*.pdf | |
![]() | SSTPAD200 | SSTPAD200 VISHAY SMD or Through Hole | SSTPAD200.pdf | |
![]() | 08-0368-2 | 08-0368-2 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0368-2.pdf | |
![]() | NJM3770D3 | NJM3770D3 JRC DIP14 | NJM3770D3.pdf | |
![]() | MD128M0816G-6T | MD128M0816G-6T ORISFER TSOP | MD128M0816G-6T.pdf | |
![]() | TFP-MHP20LF-1R00-F(TFS-TFP-TO220-1R00-F) | TFP-MHP20LF-1R00-F(TFS-TFP-TO220-1R00-F) IRC-TX SMD or Through Hole | TFP-MHP20LF-1R00-F(TFS-TFP-TO220-1R00-F).pdf | |
![]() | P87C51FA4N.112 | P87C51FA4N.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P87C51FA4N.112.pdf | |
![]() | 172-1281 | 172-1281 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 172-1281.pdf |