창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2GW-2412SZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2GW-2412SZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2GW-2412SZ | |
| 관련 링크 | AM2GW-2, AM2GW-2412SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E-TA2012 T 6DB N1 | RF Attenuator 6dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 6DB N1.pdf | |
![]() | S1T3361D01-DOBO(KA3361) | S1T3361D01-DOBO(KA3361) SAMSUNG DIP | S1T3361D01-DOBO(KA3361).pdf | |
![]() | MAX448MJD/883 | MAX448MJD/883 MAX CDIP | MAX448MJD/883.pdf | |
![]() | 194D476X9004F2 | 194D476X9004F2 Vishay SMD | 194D476X9004F2.pdf | |
![]() | TLP181V | TLP181V TOSHIBA SOP4 | TLP181V.pdf | |
![]() | VN2210N3-P002 | VN2210N3-P002 SUPERTEX SMD or Through Hole | VN2210N3-P002.pdf | |
![]() | RJ-4809D2 | RJ-4809D2 MOTIEN DIP-24 | RJ-4809D2.pdf | |
![]() | S5871A | S5871A BOTHHAND SOPDIP | S5871A.pdf | |
![]() | MAX6126BASA21+T | MAX6126BASA21+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6126BASA21+T.pdf | |
![]() | MT1389DXE-GHDSL | MT1389DXE-GHDSL MEDNTFK QFP | MT1389DXE-GHDSL.pdf |