창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM2D-1212S-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM2D-1212S-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM2D-1212S-N | |
관련 링크 | AM2D-12, AM2D-1212S-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NFM18CC471R1C3D | 470pF Feed Through Capacitor 16V 500mA 300 mOhm 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad | NFM18CC471R1C3D.pdf | |
![]() | BAL-CC1101-01D3 | RF Balun 779MHz ~ 928MHz 50 / 50 Ohm 4-WFBGA, FCBGA | BAL-CC1101-01D3.pdf | |
![]() | AT27C256R150M/883 | AT27C256R150M/883 ATMEL DIP | AT27C256R150M/883.pdf | |
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![]() | TEF6606 | TEF6606 NXP SOP32 | TEF6606.pdf | |
![]() | NTD4810NH-1G | NTD4810NH-1G ON IPAK | NTD4810NH-1G.pdf | |
![]() | MAX4357ECD-D | MAX4357ECD-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX4357ECD-D.pdf | |
![]() | STMP3507XXLAE6 | STMP3507XXLAE6 ST NA | STMP3507XXLAE6.pdf | |
![]() | TLP3060 | TLP3060 TOSHIBA DIP5 | TLP3060.pdf | |
![]() | XCV600E-8C/HQ240 | XCV600E-8C/HQ240 XILINX QFP | XCV600E-8C/HQ240.pdf | |
![]() | T350E276K006AS | T350E276K006AS KEMET DIP-2 | T350E276K006AS.pdf |