창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29SL800DB90VGF/T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29SL800DB90VGF/T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29SL800DB90VGF/T | |
| 관련 링크 | AM29SL800D, AM29SL800DB90VGF/T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-S-A-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-S-A-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | W25X16=S25FL016 | W25X16=S25FL016 Winbond SMD or Through Hole | W25X16=S25FL016.pdf | |
![]() | P80C453EBAA | P80C453EBAA PHILIPS PLCC68 | P80C453EBAA.pdf | |
![]() | DAC1600-001 | DAC1600-001 MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | DAC1600-001.pdf | |
![]() | AF82SM35 QNJT | AF82SM35 QNJT INTEL BGA | AF82SM35 QNJT.pdf | |
![]() | UPD27C256D-20 | UPD27C256D-20 NEC DIP-28 | UPD27C256D-20.pdf | |
![]() | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC.pdf | |
![]() | IDT77V1254-L25PGI | IDT77V1254-L25PGI IDT QFP144 | IDT77V1254-L25PGI.pdf | |
![]() | MBR120PRL | MBR120PRL MOT CASE59-04 | MBR120PRL.pdf | |
![]() | 25HVH270M | 25HVH270M SANYO SMD | 25HVH270M.pdf | |
![]() | EL0405RA-270K-3 | EL0405RA-270K-3 TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-270K-3.pdf | |
![]() | SAA5554PS/M3 | SAA5554PS/M3 PHI DIP52 | SAA5554PS/M3.pdf |