창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV400BB-55REI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV400BB-55REI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV400BB-55REI | |
관련 링크 | AM29LV400B, AM29LV400BB-55REI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG3216V-1780-B-T5 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1780-B-T5.pdf | ||
LT5570IDD#PBF | RF Detector IC Cellular, W-CDMA, TD-SCDMA, WiMax and CDMA2000 40MHz ~ 2.7GHz -52dBm ~ 13dBm ±0.3dB 10-WFDFN Exposed Pad | LT5570IDD#PBF.pdf | ||
B7669 | B7669 EPCOS QFN | B7669.pdf | ||
1MX2 | 1MX2 ROHM SOT163 | 1MX2.pdf | ||
HN3B02 | HN3B02 TOSHIBA SSOP6 | HN3B02.pdf | ||
TIP43B | TIP43B ST TO-247 | TIP43B.pdf | ||
TPS78332DDCT | TPS78332DDCT TI SMD or Through Hole | TPS78332DDCT.pdf | ||
2SK2121 | 2SK2121 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK2121.pdf | ||
3186BC561T400APA1 | 3186BC561T400APA1 CDE DIP | 3186BC561T400APA1.pdf | ||
RHRP15120_F102-SSD | RHRP15120_F102-SSD FCS SMD or Through Hole | RHRP15120_F102-SSD.pdf | ||
75P3216 | 75P3216 NEC SSOP48 | 75P3216.pdf |