창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29LV2562MH12RPII | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29LV2562MH12RPII | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29LV2562MH12RPII | |
| 관련 링크 | AM29LV2562, AM29LV2562MH12RPII 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B49410B2276Q000 | 2700F Supercap 2.5V Axial, Can - Screw Terminals 0.21 mOhm @ 1kHz 90000 Hrs @ 25°C 2.953" Dia x 5.945" L (75.00mm x 151.00mm) | B49410B2276Q000.pdf | |
![]() | Y14880R01000D9R | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R01000D9R.pdf | |
![]() | 536366-5 | 536366-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536366-5.pdf | |
![]() | EDI8F3264C35M6CM2587 | EDI8F3264C35M6CM2587 EDI SMD or Through Hole | EDI8F3264C35M6CM2587.pdf | |
![]() | 500R18N681FV | 500R18N681FV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N681FV.pdf | |
![]() | X51658IZT1 | X51658IZT1 XICOR SOIC-8 | X51658IZT1.pdf | |
![]() | IT8368B | IT8368B ORIGINAL SMD or Through Hole | IT8368B.pdf | |
![]() | GHG376A-998A-AV11 | GHG376A-998A-AV11 GENERALPL SMD or Through Hole | GHG376A-998A-AV11.pdf | |
![]() | X9315TMI | X9315TMI intersil SMD or Through Hole | X9315TMI.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ110 | 1SMB3EZ110 PANJIT 2011PB | 1SMB3EZ110.pdf |