창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LV1600T-70EI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LV1600T-70EI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LV1600T-70EI | |
관련 링크 | AM29LV160, AM29LV1600T-70EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SBC8-151-202 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 150 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC8-151-202.pdf | |
![]() | UCC3809DTR-1G4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC3809DTR-1G4.pdf | |
![]() | CEBM220050 | CEBM220050 DUBLIER SMD or Through Hole | CEBM220050.pdf | |
![]() | 3023P | 3023P FAC IC DIP 6P | 3023P.pdf | |
![]() | MM54HC113J/883 | MM54HC113J/883 NS SMD or Through Hole | MM54HC113J/883.pdf | |
![]() | RCT62421B | RCT62421B RCT DIP18 | RCT62421B.pdf | |
![]() | TLP172A-TPR | TLP172A-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP172A-TPR.pdf | |
![]() | OXCFU950-QFAG | OXCFU950-QFAG OXFORD SMD or Through Hole | OXCFU950-QFAG.pdf | |
![]() | MPY63V474-J5R-PB | MPY63V474-J5R-PB AVX SMD or Through Hole | MPY63V474-J5R-PB.pdf | |
![]() | S9015-L6 | S9015-L6 CJ SMD or Through Hole | S9015-L6.pdf | |
![]() | MAVR-000079-0287FT | MAVR-000079-0287FT M/A-COM SOT-23 | MAVR-000079-0287FT.pdf | |
![]() | HCC30-12 | HCC30-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCC30-12.pdf |