창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29LV081B-0EC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29LV081B-0EC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CCXH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29LV081B-0EC | |
| 관련 링크 | AM29LV08, AM29LV081B-0EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F1741X | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1741X.pdf | |
![]() | MCT06030D3300BP100 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3300BP100.pdf | |
![]() | PHMB400C12 | PHMB400C12 NIEC SMD or Through Hole | PHMB400C12.pdf | |
![]() | CRB25T68FY49914K99 | CRB25T68FY49914K99 ROHM SMD or Through Hole | CRB25T68FY49914K99.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676EGQ | XC3S5000-4FGG676EGQ XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676EGQ.pdf | |
![]() | SD1J157M1012M | SD1J157M1012M SAMWH DIP | SD1J157M1012M.pdf | |
![]() | RCV144ACFW/SP R6736-22 | RCV144ACFW/SP R6736-22 ROC PLCC | RCV144ACFW/SP R6736-22.pdf | |
![]() | 74VHCT574A | 74VHCT574A ON SOP | 74VHCT574A.pdf | |
![]() | HCF4811BE | HCF4811BE SGS CDIP | HCF4811BE.pdf | |
![]() | M2060-11-669.3266 | M2060-11-669.3266 IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M2060-11-669.3266.pdf | |
![]() | 59628752201CA | 59628752201CA NA NA | 59628752201CA.pdf | |
![]() | MCR03ZZHJ471 | MCR03ZZHJ471 ROHM CHIPRES10 | MCR03ZZHJ471.pdf |