창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29LV004BB-90EC_ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29LV004BB-90EC_ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29LV004BB-90EC_ | |
| 관련 링크 | AM29LV004B, AM29LV004BB-90EC_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLF10145T-151MR79-H | 150µH Shielded Wirewound Inductor 810mA 420 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-151MR79-H.pdf | |
![]() | CPL15R0800FB14 | RES 0.08 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R0800FB14.pdf | |
![]() | 02012B104K5B | 02012B104K5B ORIGINAL 15000R | 02012B104K5B.pdf | |
![]() | 74ACS11AN | 74ACS11AN NS DIP | 74ACS11AN.pdf | |
![]() | TLP741G (DIP6) | TLP741G (DIP6) TOSHIBA DIP | TLP741G (DIP6).pdf | |
![]() | HY5118164CJC-50 | HY5118164CJC-50 HYUNDAI SOJ | HY5118164CJC-50.pdf | |
![]() | 1811448-3 | 1811448-3 TYCO SMD or Through Hole | 1811448-3.pdf | |
![]() | 2SD1766 Q | 2SD1766 Q BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1766 Q.pdf | |
![]() | HZM27NBTR-E | HZM27NBTR-E RENESAS SOT23 | HZM27NBTR-E.pdf | |
![]() | 3DG34 | 3DG34 CHINA TO-18 | 3DG34.pdf | |
![]() | LTC1289CCWS | LTC1289CCWS LINEAR SOIC20P | LTC1289CCWS.pdf | |
![]() | ECWF2275JA | ECWF2275JA PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2275JA.pdf |