창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29LS2569DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29LS2569DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29LS2569DM | |
| 관련 링크 | AM29LS2, AM29LS2569DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331FXAAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FXAAR.pdf | |
![]() | GTCA26-900M-R05 | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | GTCA26-900M-R05.pdf | |
![]() | AD71015ARS | AD71015ARS ADI Call | AD71015ARS.pdf | |
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![]() | SP810EK-2-3/TR | SP810EK-2-3/TR SIPEX SOT23 | SP810EK-2-3/TR.pdf | |
![]() | S25FL008AOLMFI | S25FL008AOLMFI SPANSION SOP | S25FL008AOLMFI.pdf | |
![]() | VSP2272M | VSP2272M TI-BB QFN48 | VSP2272M.pdf | |
![]() | XR16C850CM-F | XR16C850CM-F XR SMD or Through Hole | XR16C850CM-F.pdf | |
![]() | TLE2131AMFKB | TLE2131AMFKB TI LCC | TLE2131AMFKB.pdf |