창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29LLV004BB-90EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29LLV004BB-90EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29LLV004BB-90EC | |
관련 링크 | AM29LLV004, AM29LLV004BB-90EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M4188 | FUSE SQ 160A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4188.pdf | ||
416F27012AKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012AKT.pdf | ||
RG2012P-1020-W-T5 | RES SMD 102 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1020-W-T5.pdf | ||
812H-1C-S-24VDC | 812H-1C-S-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 812H-1C-S-24VDC.pdf | ||
CS600KA | CS600KA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS600KA.pdf | ||
TAT7427B | TAT7427B TRIQUINT SMD or Through Hole | TAT7427B.pdf | ||
XC3030PC68 | XC3030PC68 XILINX PLCC68 | XC3030PC68.pdf | ||
M5-512/256-7SAC-10SA | M5-512/256-7SAC-10SA Lattice BGA | M5-512/256-7SAC-10SA.pdf | ||
TEA5551T | TEA5551T PHI SOP16S | TEA5551T.pdf | ||
4606H-101-RCLF | 4606H-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4606H-101-RCLF.pdf | ||
HYB18T512800AFS-3S | HYB18T512800AFS-3S QIMONDA BGA | HYB18T512800AFS-3S.pdf | ||
TC518129CFWL-70 | TC518129CFWL-70 TOSHIBA SOP-32 | TC518129CFWL-70.pdf |