창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29L400BB90VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29L400BB90VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29L400BB90VC | |
| 관련 링크 | AM29L400, AM29L400BB90VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C181F5GACTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C181F5GACTU.pdf | |
![]() | RT1206WRD0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0719R6L.pdf | |
![]() | CSACW48M0X11072-R0 | CSACW48M0X11072-R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSACW48M0X11072-R0.pdf | |
![]() | BFQ591 BCp | BFQ591 BCp ORIGINAL SMD or Through Hole | BFQ591 BCp.pdf | |
![]() | XD76360PBK | XD76360PBK TI QFP | XD76360PBK.pdf | |
![]() | 1SV259 | 1SV259 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV259.pdf | |
![]() | B2KL-10A | B2KL-10A ORIGINAL DIP | B2KL-10A.pdf | |
![]() | GC-53LM3-1 | GC-53LM3-1 KOYO SMD or Through Hole | GC-53LM3-1.pdf | |
![]() | TDA6651TT/C3+118 | TDA6651TT/C3+118 NXP SMD or Through Hole | TDA6651TT/C3+118.pdf | |
![]() | PC28F256K3C150 | PC28F256K3C150 INTEL FBGA | PC28F256K3C150.pdf | |
![]() | 24-5600-040-200-883 | 24-5600-040-200-883 kyocera Connector | 24-5600-040-200-883.pdf | |
![]() | ERJ1WYJ105U | ERJ1WYJ105U PANASONIC 2512 | ERJ1WYJ105U.pdf |