창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F800BB70VE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F800BB70VE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F800BB70VE | |
| 관련 링크 | AM29F800, AM29F800BB70VE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL1024A300RF | GDT 300V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1024A300RF.pdf | |
![]() | B82731M2601A30 | 39mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.5 Ohm (Typ) | B82731M2601A30.pdf | |
![]() | RCP2512W560RGS2 | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W560RGS2.pdf | |
![]() | 67L125-0145 | THERMOSTAT 125 DEG NC TO-220 | 67L125-0145.pdf | |
![]() | ECEC2PA391EJ | ECEC2PA391EJ PANASONIC DIP | ECEC2PA391EJ.pdf | |
![]() | BD9739KN | BD9739KN ROHM QFN | BD9739KN.pdf | |
![]() | BF900R | BF900R NXP/PHILIPS SMD | BF900R.pdf | |
![]() | CY8C24123A24SXI | CY8C24123A24SXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C24123A24SXI.pdf | |
![]() | FPN330A | FPN330A FAIRCHILD TO-92L | FPN330A.pdf | |
![]() | HIN232ACBN/ECBN | HIN232ACBN/ECBN INTERSIL SOP16 | HIN232ACBN/ECBN.pdf | |
![]() | 24aa256-i-sn | 24aa256-i-sn microchip SMD or Through Hole | 24aa256-i-sn.pdf | |
![]() | KTS250B156M43N0T00 | KTS250B156M43N0T00 NIPPON SMD | KTS250B156M43N0T00.pdf |