창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29F400B-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29F400B-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29F400B-70 | |
관련 링크 | AM29F40, AM29F400B-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S14K550E2 | S14K550E2 EPCOS DIP | S14K550E2.pdf | |
![]() | G3DZ-1R5PL-12V | G3DZ-1R5PL-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DZ-1R5PL-12V.pdf | |
![]() | F931A226MCD | F931A226MCD NICHICON 1812 | F931A226MCD.pdf | |
![]() | 83193R-04 | 83193R-04 Winbond SSOP | 83193R-04.pdf | |
![]() | 42R5361 | 42R5361 MF SMD or Through Hole | 42R5361.pdf | |
![]() | TBJB336K006CRLB9H00 | TBJB336K006CRLB9H00 AVX SMD | TBJB336K006CRLB9H00.pdf | |
![]() | WS30P15SMC-B | WS30P15SMC-B WY SMC | WS30P15SMC-B.pdf | |
![]() | PDT60169C | PDT60169C ORIGINAL SMD or Through Hole | PDT60169C.pdf | |
![]() | TPS71719DCKTG4 | TPS71719DCKTG4 Micrium TI | TPS71719DCKTG4.pdf | |
![]() | KS58517N | KS58517N SAMSUNG DIP | KS58517N.pdf | |
![]() | 75453 | 75453 TI DIP | 75453.pdf |