창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29F400ABT-90I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29F400ABT-90I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29F400ABT-90I | |
관련 링크 | AM29F400A, AM29F400ABT-90I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-16.000MAHE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.000MAHE-T.pdf | |
![]() | PT33-0164 | PT33-0164 PPT DIP-6 | PT33-0164.pdf | |
![]() | M30201M4-114FP | M30201M4-114FP MIT QFP | M30201M4-114FP.pdf | |
![]() | DS90UR908Q-EVK/NOPB | DS90UR908Q-EVK/NOPB NS SO | DS90UR908Q-EVK/NOPB.pdf | |
![]() | PF38F5070M0Y0CE | PF38F5070M0Y0CE INTEL FBGA107 | PF38F5070M0Y0CE.pdf | |
![]() | XC35CG3D100K-TS | XC35CG3D100K-TS MARUWA SMD | XC35CG3D100K-TS.pdf | |
![]() | NJW1173VTE1 | NJW1173VTE1 n/a SMD or Through Hole | NJW1173VTE1.pdf | |
![]() | TL081MFKB | TL081MFKB TI DIP | TL081MFKB.pdf | |
![]() | MAX691CWE+(S) | MAX691CWE+(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX691CWE+(S).pdf | |
![]() | WC1608TR12J00 | WC1608TR12J00 PILKOP SMD or Through Hole | WC1608TR12J00.pdf | |
![]() | 215XCAAKA12F X700-XT | 215XCAAKA12F X700-XT VIA BGA | 215XCAAKA12F X700-XT.pdf |