창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29F040B-77JD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29F040B-77JD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29F040B-77JD | |
관련 링크 | AM29F040, AM29F040B-77JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP080F33CDT | 80MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33CDT.pdf | |
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![]() | AJ045140T28 | AJ045140T28 ORIGINAL SOICDIP | AJ045140T28.pdf | |
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![]() | VI-AIM-M1 | VI-AIM-M1 VICOR SMD or Through Hole | VI-AIM-M1.pdf | |
![]() | PCHC40-6R8M-RC | PCHC40-6R8M-RC ALLIED NA | PCHC40-6R8M-RC.pdf | |
![]() | UPB74HC20C | UPB74HC20C TI DIP | UPB74HC20C.pdf | |
![]() | H1-301 | H1-301 HLB SMD or Through Hole | H1-301.pdf | |
![]() | K1B3216B2E-BI70 | K1B3216B2E-BI70 SAM BGA | K1B3216B2E-BI70.pdf |