창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F032B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F032B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F032B | |
| 관련 링크 | AM29F, AM29F032B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJF107M016RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJF107M016RNJ.pdf | |
![]() | CMF556K8100DHR6 | RES 6.81K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K8100DHR6.pdf | |
![]() | CMF5579R600BERE | RES 79.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5579R600BERE.pdf | |
![]() | NTGS3443T1-TSOP-6 | NTGS3443T1-TSOP-6 Onsemi SMD or Through Hole | NTGS3443T1-TSOP-6.pdf | |
![]() | H8/3644P | H8/3644P RENESAS QFP | H8/3644P.pdf | |
![]() | K7J323682C-FC30 | K7J323682C-FC30 SAMSUNG BGA | K7J323682C-FC30.pdf | |
![]() | IXEH25N120D1 | IXEH25N120D1 IXYS TO-247 | IXEH25N120D1.pdf | |
![]() | 100-932-434 | 100-932-434 PANCON SMD or Through Hole | 100-932-434.pdf | |
![]() | HCF4050BF | HCF4050BF ST DIP16 | HCF4050BF.pdf | |
![]() | E62/363 | E62/363 ST SOT-363 | E62/363.pdf | |
![]() | TXC18E40 | TXC18E40 ORIGINAL TO- | TXC18E40.pdf | |
![]() | T25-20 | T25-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | T25-20.pdf |