창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F010B-70 JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F010B-70 JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F010B-70 JC | |
| 관련 링크 | AM29F010B, AM29F010B-70 JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210133RFKTB | RES SMD 133 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210133RFKTB.pdf | |
![]() | CRCW02012K43FNED | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02012K43FNED.pdf | |
![]() | CMF551M1300FHEB | RES 1.13M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1300FHEB.pdf | |
![]() | MIC5206-3.2YM5 | MIC5206-3.2YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5206-3.2YM5.pdf | |
![]() | 11D02 | 11D02 ORIGINAL TSSOP-20 | 11D02.pdf | |
![]() | GL5537-1 | GL5537-1 SENBA DIP | GL5537-1.pdf | |
![]() | LM3S818-IQN50-C2T | LM3S818-IQN50-C2T TI LQFP48 | LM3S818-IQN50-C2T.pdf | |
![]() | MC100H680FN | MC100H680FN ON PLCC-28 | MC100H680FN.pdf | |
![]() | TCX3217-010277 | TCX3217-010277 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3217-010277.pdf | |
![]() | BB179 NOPB | BB179 NOPB NXP SOD423 | BB179 NOPB.pdf | |
![]() | 74L273D | 74L273D PHI SOP20 | 74L273D.pdf | |
![]() | S70PL254J00BFWA20 | S70PL254J00BFWA20 SPANSION BGA | S70PL254J00BFWA20.pdf |