창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29F002BT-150JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29F002BT-150JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29F002BT-150JC | |
관련 링크 | AM29F002B, AM29F002BT-150JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J3X8R1C105K125AD | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R1C105K125AD.pdf | ||
GRM1555C1H9R9DA01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R9DA01D.pdf | ||
635P3I3155M5200 | 155.52MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | 635P3I3155M5200.pdf | ||
THINK82C79(DIP40) | THINK82C79(DIP40) THINK DIPSOP | THINK82C79(DIP40).pdf | ||
W57C43B | W57C43B WINBOND DIP | W57C43B.pdf | ||
X25097VI-2.7T3 | X25097VI-2.7T3 XICOR MSOP-8 | X25097VI-2.7T3.pdf | ||
GODDG303AAK/883B | GODDG303AAK/883B Maxim SMD or Through Hole | GODDG303AAK/883B.pdf | ||
BM-7002 | BM-7002 SUNWAY SMD or Through Hole | BM-7002.pdf | ||
UPD64AMC-739-5A4 | UPD64AMC-739-5A4 NEC QFP | UPD64AMC-739-5A4.pdf | ||
CD32 4R7 | CD32 4R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32 4R7.pdf | ||
0603CS-3N9XKB | 0603CS-3N9XKB COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-3N9XKB.pdf | ||
TNR12SE471K | TNR12SE471K nipponchemi-con DIP-2 | TNR12SE471K.pdf |