창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29F002BB-70JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29F002BB-70JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29F002BB-70JI | |
| 관련 링크 | AM29F002B, AM29F002BB-70JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBMB4F | BRIDGE RECT 1.5A 400V 4SIP | SBMB4F.pdf | |
![]() | 744C043472JP | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 1210 | 744C043472JP.pdf | |
![]() | T495A156M016ATE2K5 | T495A156M016ATE2K5 KEMET SMD | T495A156M016ATE2K5.pdf | |
![]() | TRSF3232EIPWG4 | TRSF3232EIPWG4 TI TSSOP-16 | TRSF3232EIPWG4.pdf | |
![]() | ACT8332NDE2R-T | ACT8332NDE2R-T ACTIVE SMD or Through Hole | ACT8332NDE2R-T.pdf | |
![]() | MAX9004CUB | MAX9004CUB MAXIM MSOP-10 | MAX9004CUB.pdf | |
![]() | HD64E3101 | HD64E3101 HITACHI PGA | HD64E3101.pdf | |
![]() | 52266-0417 | 52266-0417 MOLEX SMD or Through Hole | 52266-0417.pdf | |
![]() | MPC7447AHX1420LB | MPC7447AHX1420LB MOT BGA | MPC7447AHX1420LB.pdf | |
![]() | FSA4157AP6 | FSA4157AP6 FAIRCHILD SOT23-6 | FSA4157AP6.pdf | |
![]() | PPC750-EBOB266 | PPC750-EBOB266 IBM BGA | PPC750-EBOB266.pdf | |
![]() | SA5753A | SA5753A PH SMD or Through Hole | SA5753A.pdf |