창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AM29DL800BB70EI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AM29DL800BB70EI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AM29DL800BB70EI | |
관련 링크 | AM29DL800, AM29DL800BB70EI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02TQ3N9C02D | 3.9nH Unshielded Thick Film Inductor 270mA 1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ3N9C02D.pdf | |
HS200 100R J | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 200W | HS200 100R J.pdf | ||
![]() | RCP0603W750RJEB | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W750RJEB.pdf | |
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![]() | GBJ606SG | GBJ606SG DIODES GBJ | GBJ606SG.pdf | |
![]() | OS | OS MICROCHIP SOP8 | OS.pdf | |
![]() | OPA2374UA | OPA2374UA BB/TI SOP-8 | OPA2374UA.pdf | |
![]() | B57541G1103G007 | B57541G1103G007 EPCOS DIP | B57541G1103G007.pdf | |
![]() | NPIS103T6R8MTRF | NPIS103T6R8MTRF NIC SMD | NPIS103T6R8MTRF.pdf | |
![]() | CDS0T23-T05C | CDS0T23-T05C BOURNS SMD or Through Hole | CDS0T23-T05C.pdf |