창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29DL323GB-90ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29DL323GB-90ED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29DL323GB-90ED | |
| 관련 링크 | AM29DL323, AM29DL323GB-90ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6LR222KBJCA | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 6LR222KBJCA.pdf | |
![]() | 445W32B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32B14M31818.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1052 | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1052.pdf | |
![]() | 24AA01BH-I/ST | 24AA01BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA01BH-I/ST.pdf | |
![]() | EU1V | EU1V TAYCHIPST SMD or Through Hole | EU1V.pdf | |
![]() | 2N466 | 2N466 STI TO-3 | 2N466.pdf | |
![]() | TH20-3S104JT | TH20-3S104JT MITSUBISHI SMD | TH20-3S104JT.pdf | |
![]() | FMM619 | FMM619 ZTX SOT-23 | FMM619.pdf | |
![]() | CY62168DV30LL-55ZSXI | CY62168DV30LL-55ZSXI CYPRESS TSOP | CY62168DV30LL-55ZSXI.pdf | |
![]() | RDPXA261B0 | RDPXA261B0 INTEL BGA | RDPXA261B0.pdf | |
![]() | 1-2106489-1 | 1-2106489-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-2106489-1.pdf | |
![]() | CBA201209-121 | CBA201209-121 FLIC SMD or Through Hole | CBA201209-121.pdf |