창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29DL322CB-90WDI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29DL322CB-90WDI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA-63 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29DL322CB-90WDI | |
| 관련 링크 | AM29DL322C, AM29DL322CB-90WDI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M5R6CAJWE | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M5R6CAJWE.pdf | |
![]() | TNPW1210453KBEEN | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210453KBEEN.pdf | |
![]() | CMF0710R000GNR6 | RES 10 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0710R000GNR6.pdf | |
![]() | SYM53C896-329P | SYM53C896-329P LSILOGIG BGA | SYM53C896-329P.pdf | |
![]() | TMP86PM29BFG | TMP86PM29BFG Toshiba SMD or Through Hole | TMP86PM29BFG.pdf | |
![]() | 715P68294JA3 | 715P68294JA3 VISHAY DIP | 715P68294JA3.pdf | |
![]() | C4177036 | C4177036 TI DIP-40 | C4177036.pdf | |
![]() | LTC3586EUFE#TRPBF | LTC3586EUFE#TRPBF LINEAR QFN38 | LTC3586EUFE#TRPBF.pdf | |
![]() | PEF22622V1.4 | PEF22622V1.4 INFINEON QFP | PEF22622V1.4.pdf | |
![]() | NH82801HO REV: SL9MM | NH82801HO REV: SL9MM intel BGA | NH82801HO REV: SL9MM.pdf | |
![]() | MDPSSGLFS | MDPSSGLFS C&K SMD or Through Hole | MDPSSGLFS.pdf |