창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29C823PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29C823PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29C823PCB | |
| 관련 링크 | AM29C8, AM29C823PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2ITT | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ITT.pdf | |
![]() | HPB200W2DA | Pressure Sensor 7.25 PSI ~ 17.4 PSI (50 kPa ~ 120 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube Module Cube | HPB200W2DA.pdf | |
![]() | SMBT6428-E6327 | SMBT6428-E6327 SIE SMD or Through Hole | SMBT6428-E6327.pdf | |
![]() | T3G26FEL | T3G26FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | T3G26FEL.pdf | |
![]() | CC2490 | CC2490 CHIPCON SMD | CC2490.pdf | |
![]() | 70HFR90 | 70HFR90 IR DO-5 | 70HFR90.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-221N-T01 | POZ3AN-1-221N-T01 muRata 3 3 | POZ3AN-1-221N-T01.pdf | |
![]() | KD1245PFV1.11AF | KD1245PFV1.11AF SUNON SMD or Through Hole | KD1245PFV1.11AF.pdf | |
![]() | 2DDQ09 | 2DDQ09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DDQ09.pdf | |
![]() | MS6612AS | MS6612AS UNKNOWN SOP-14 | MS6612AS.pdf | |
![]() | OPA121KP/KU | OPA121KP/KU BB DIP-8 | OPA121KP/KU.pdf |